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PCB药水PCB solution
棕化
棕化是铜面在微蚀反应中,缓蚀添加剂会选择性吸附在铜表面,从而在铜表面形成均匀的蜂窝状微观结构,增加比表面积,使压后铜面与树脂材料有良好的结合力。经过LDD棕化处理后形成的铜表面及均匀的蜂窝状结构,有利于吸收激光能量,能应用于激光钻孔前处理
产品特性
  • 形成均匀的蜂窝状结构,比表面积可增大60%以上;
  • 适用于多种板料的压合前处理,剥离强度稳定;
  • 适用于高多层板和HDI板制作,5次压合后的多层板经过5次热冲击,无分层;
  • 用于镭射钻孔前处理,可制作孔径为75~150μm,孔径均匀,真圆度高,良率高。

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